Vion Plasma FIB 儀器
價 格：詢價
產 地：美國更新時間：2020-11-25 14:52
品 牌：FEI型 號：Vion Plasma
狀 態(tài)：正常點擊量：1845
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Vion PFIB 是***款具有高精度、高速度切割和銑蝕能力的儀器。 其具有選擇性銑蝕所關注區(qū)域的能力。 此外，PFIB 可以選擇性沉積帶圖案的導體和絕緣體。 高速銑蝕和精密控制的結合可確保該系統(tǒng)以多種方法應用于集成電路的制造，如：
| 凸起物、焊線、TSV 和晶片堆疊失效分析 手術刀般移除封裝和材料，實現(xiàn)嵌入芯片塊的失效分析和故障隔離 適用于封裝***流程監(jiān)控和開發(fā) 封裝部件和 MEMS 設備的缺陷分析 |
> 下載 Vion 等離子 FIB 數(shù)據表
借助較傳統(tǒng)鎵離子 FIB 快 20 倍的銑蝕速度提高生產效率
? 快速精確的橫截面操作可揭示缺陷和表面下方特征
? 銑蝕和成像射束電流變化范圍寬廣（從數(shù) pA 至 1 μA 以上）
? 使用沉積化學來保護表面特征
? 可選的電荷中和器功能可實現(xiàn)對帶電結構進行切片
? 可選的背面硅使用、專利同軸氣體輸送噴嘴
? 通用硬件和軟件架構以及其他 FEI FIB、SEM 和 DualBeam 儀器
產品參數(shù)
| Vion 等離子聚焦離子束 | |
| 離子源 | Xe+ 電感耦合等離子 (ICP) |
| 加速 電壓 | 2 - 30 kV |
| 束電流 | 1.5 pA - 1.3 μA |
| 圖像分辨率 | < 30 nm |
| 樣品臺 | 5 軸電動同心
X、Y 移動 150 mm
傾角 -10° - 60°
360° 旋轉 |
| 操作系統(tǒng) | 基于 Windows? |
滬公網安備31011502016460號
