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光學(xué)BGA返修臺的主要參數(shù):
PLC邏輯控制系統(tǒng)穩(wěn)定
安全系數(shù)高
電源:AC220V±10%50/60Hz
加熱功率:300W卓茂BGA返修設(shè)備
電氣選材:研華工控機+15″液晶顯示器+12軸運動控制系統(tǒng)+松下伺服馬達
溫度控制:K型熱電偶閉環(huán)控制;
運動控制:電腦操作與12軸運動控制系統(tǒng)自動運行;
定位方式:視覺自動識別定位;
光學(xué)BGA返修臺球徑:0.3mm~0.76mm
適應(yīng)BGA:厚度:0.5mm~5mm;外形:10mm×10mm~48mm×48mm
外形尺寸:L1000mm×W750mm×H1500mm
機器重量:180kg
外觀顏色:藍色+白色卓茂BGA返修設(shè)備
加熱器功率:上部溫區(qū)0.8KW 下部溫區(qū)0.8KW
IR溫區(qū)2.7KW
光學(xué)BGA返修臺的主要特點:
優(yōu)越的安全保護功能本機經(jīng)過CE認證,設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護裝置;并加裝鈦合金的防護網(wǎng),防止灼傷人手和物件掉落;在焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數(shù)帶密碼保護,光學(xué)BGA返修臺防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優(yōu)越的安全保護功能,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
該機采用臺灣高清觸摸屏PLC控制,開機密碼保護和修改功能,同時顯示5條溫度曲線和存儲多組用戶數(shù)據(jù),并具有瞬間曲線分析功能。
多功能人性化的操作界面,該機觸摸屏界面設(shè)置“調(diào)試畫面”和“操作畫面”,以防作業(yè)中誤操作;溫度參數(shù)帶密碼保護,防止隨意修改。
該機采用三溫區(qū)獨立控溫,、二溫區(qū)可設(shè)置6段升(降)溫+6段恒溫控制,第三溫區(qū)大面積IR加熱器對PCB板全面預(yù)熱,以保證膨脹系數(shù)均勻PCB板不變形。光學(xué)BGA返修臺