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BGA返修臺的主要參數(shù)：
適用芯片：2×2~60×60mm
外置測溫口：4個
對位方式：激光燈視覺對位
工作方式：簡單易行的手動模式
紅外BGA返修臺報價機(jī)器重量：58kg
電源:AC220V±10％50/60Hz
總功率：Max4850W
加熱器功率:上部溫區(qū)800W下部溫區(qū)1200WIR溫區(qū)2700W
電氣選材：PLC可編程控制器＋大屏幕真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊
溫度控制：K型熱電偶閉環(huán)控制，獨(dú)立溫控,精度可達(dá)±3℃
定位方式：V型卡槽，PCB支架可X,Y調(diào)整并配置***夾具
PCB尺寸:Max400×375mmMin22×22mm
適用芯片:Max80×80mmMin2×2mm
外形尺寸：L850×W665×H790mm
BGA返修臺的主要特點：
優(yōu)越的安全保護(hù)功能 本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置；焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng) ① 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)為紅外加熱，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行加熱，并可在底部IR預(yù)熱區(qū)內(nèi)手動X、Y方向自由移動；溫度精確控制在±3℃，上下部發(fā)熱器可同時設(shè)置6段溫度控制；IR預(yù)熱區(qū)可依實際要求調(diào)整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對BGA芯片和PCB板同時進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng)；紅外BGA返修臺報價可同時顯示七條溫度曲線和存儲50組用戶數(shù)據(jù)，且可用U盤拷貝儲存上萬組數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。
***的光學(xué)對位系統(tǒng) 采用高清可調(diào)CCD彩色光學(xué)視覺對位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小和微調(diào)功能，并配有自動色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度；配15高清液晶顯示器。自動化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達(dá)到*佳的效果，完全可適應(yīng)無鉛制程要求。紅外BGA返修臺報價
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